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PCBA開發(fā)的有效流程失效模式和影響分析
什么是PCBA開發(fā)的過程故障模式和影響分析？
失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結(jié)構(gòu)化過程的評估設(shè)計或過程的方法。對于起源于航空航天業(yè)的FMEA或DFMEA設(shè)計，其目的是防止根本原因分析（RCA）不充分的故障，目的是確定風(fēng)險并采取措施減少發(fā)生故障的可能性。正在設(shè)計的系統(tǒng)。此方法通常應(yīng)用于正在進行修改的新設(shè)計或以前的設(shè)計。
同樣，過程故障模式和效果分析（PFMEA）是一種算法，旨在避免可能導(dǎo)致過程停止或降低結(jié)果質(zhì)量的故障事件。任何此類事件均構(gòu)成風(fēng)險，并且執(zhí)行PFMEA來識別，分類和緩解風(fēng)險。組成PFMEA的步驟如下：
流程故障模式和影響分析步驟
步驟1：執(zhí)行流程審查
此處的目的是將過程分成較小的部分或單元。
步驟2：確定每個單元的故障模式
應(yīng)該列出任何可能導(dǎo)致設(shè)備故障的方式。
注意：設(shè)備可能具有多種故障模式。
步驟3：對于每種故障模式，附加一個效果
影響是對整個過程，后續(xù)單元或所生產(chǎn)產(chǎn)品的影響。這些可以是定量的或定性的；但是，定性可能更有用。
步驟4：排列故障模式的嚴(yán)重性
根據(jù)定義的標(biāo)準(zhǔn)建立嚴(yán)重性等級（例如，員工受傷可能是極高的，而所需設(shè)備重置可能是極低的）。排名應(yīng)該是定量的（數(shù)字將使縮放和比較更加容易）。
步驟5：排列故障模式的發(fā)生
為每種故障模式分配嚴(yán)重性等級。
步驟6：對可能檢測到的故障模式進行排序
這是在發(fā)生之前進行檢測的概率，也應(yīng)是定量的。
步驟7：計算風(fēng)險概率數(shù)（RPN）
計算每種故障模式的RPN（嚴(yán)重性X發(fā)生X檢測）。創(chuàng)建一個風(fēng)險分析矩陣是一個好主意，尤其是對于復(fù)雜的過程。
步驟8：制定風(fēng)險分析計劃
這是確定每種故障模式應(yīng)采取的措施，必要時由誰采取。
步驟9：實施風(fēng)險分析計劃
將計劃的建議，建議和/或準(zhǔn)則應(yīng)用于您的流程。
步驟10：重新評估
重新計算RPN并評估制定的計劃的有效性。
可能需要重復(fù)步驟8-10，直到RPN分別滿足定義的可接受水平或達到總體標(biāo)準(zhǔn)為止。
為了為您的PCBA開發(fā)開發(fā)PFMEA，您應(yīng)該包括電路板設(shè)計，制造，組裝和子裝配的所有方面，這些方面會對整個過程或電路板的質(zhì)量造成風(fēng)險。下面列出了一些較常見的風(fēng)險。
我的PCBA開發(fā)過程中最常見的風(fēng)險是什么？
在大多數(shù)情況下，設(shè)計和構(gòu)建電路板是一個復(fù)雜的過程。整個過程可能跨越數(shù)周，數(shù)月甚至數(shù)年，涉及多家公司和許多專業(yè)人員。顯然，開發(fā)PCBA包含許多風(fēng)險，而全面的PFMEA可能會非常具有挑戰(zhàn)性。
但是，必須進行這種類型的分析，以確保您的電路板達到設(shè)計目標(biāo)，可制造，并且最重要的是在整個生命周期中都能可靠地發(fā)揮作用。另外，作為開發(fā)人員，重要的是要盡可能有效地實現(xiàn)這些目標(biāo)。因此，了解開發(fā)過程中最常見的風(fēng)險非常重要，下面列出了其中的一些風(fēng)險。
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PCBA開發(fā)的常見風(fēng)險 |
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設(shè)計 |
制造 |
部件 |
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所選組件不可用 |
跡線寬度違規(guī) |
焊橋 |
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布局中未連接的網(wǎng)絡(luò) |
銅重量違規(guī) |
參考指標(biāo)不明確 |
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缺少鉆孔 |
阻焊層間隙違規(guī) |
組件到組件間隙違規(guī) |
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選擇了錯誤的材料 |
最小間距違規(guī) |
違反主板邊緣間隙 |
盡管上面的列表并不詳盡，但它確實包括一些會中斷開發(fā)過程的風(fēng)險，應(yīng)該；因此，應(yīng)包括在PFMEA中。否則，可能會導(dǎo)致輕微的故障，這可能會浪費您的時間和挫敗感，更嚴(yán)重的故障可能會在現(xiàn)場出現(xiàn)，如下所示，并且有必要進行召回，更換或重新設(shè)計以及相關(guān)的費用。