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pcb鉆孔保養(yǎng)?

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pcb鉆孔保養(yǎng)?


1、斷鉆咀  產(chǎn)生原因有:主軸偏轉(zhuǎn)過度;數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當;鉆咀選用不合適;鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進刀速率太大;疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板下有雜物;鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??;進刀速度太快造成擠壓;補孔時操作不當;蓋板鋁片下嚴重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差?! 〗鉀Q方法:  (1)通知機修對主軸進行檢修,或者更換好的主軸?! ?2)A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞;  B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力,檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù),正常為7.5公斤;  C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性;  D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性;(可以作主軸與主軸之間對比)  E、認真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài),鉆咀尖不可露出壓腳,只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處;  F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。  (3)檢測鉆咀的幾何外形,磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀?! ?4)選擇合適的進刀量,減低進刀速率?! ?5)減少至適宜的疊層數(shù)?! ?6)上板時清潔板面和蓋板下的雜物,保持板面清潔?! ?7)通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度,保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。)  (8)控制研磨次數(shù)(按作業(yè)指導書執(zhí)行)或嚴格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。  (9)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板?! ?10)認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度,更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸?! ?11)適當降低進刀速率?! ?12)操作時要注意正確的補孔位置?! ?13)A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常;  B、吸力過大,可以適當?shù)恼{(diào)小吸力?! ?14)更換同一中心的鉆咀。  

2、孔損  產(chǎn)生原因為:斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯誤;鉆咀拉長;鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成?! 〗鉀Q方法:  (1)根據(jù)前面問題1,進行排查斷刀原因,作出正確的處理。  (2)鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用,生產(chǎn)時一定要用,可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置,上板前再檢查一次?! ?3)鉆孔前,必須檢查鉆孔深度是否符合,每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確?! ?4)鉆機抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機,開機時鉆咀一般不可以超出壓腳?! ?5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度,并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查?! ?6)手動鉆孔切割精準度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求,禁止用人手鉆孔?! ?7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時,根據(jù)品質(zhì)情況進行適當選取參數(shù),進刀不宜太快?! ?

3、孔位偏、移,對位失準  產(chǎn)生原因為:鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移;蓋板材料選擇不當,軟硬不適;基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當;鉆孔時壓腳設(shè)置不當,撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動;鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差;程序有問題。  解決方法:  (1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn);  B、減少疊板數(shù)量,通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;  C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進刀速率;  D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;  E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;  G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。  (2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。  (3)根據(jù)板材的特性,鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃,烘烤4小時為準)?! ?4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移?! ?5)檢查重新設(shè)置壓腳高度,正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。  (6)選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速?! ?7)清洗或更換好的彈簧夾頭?! ?8)面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動,需要重新定位更換銷釘?! ?9)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。  (10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。  (11)按要求進行釘板作業(yè)?! ?12)記錄并核實原點?! ?13)將膠紙貼與板邊成90o直角?! ?14)反饋,通知機修調(diào)試維修鉆機?! ?15)查看核實,通知工程進行修改。  4、孔大、孔小、孔徑失真  產(chǎn)生原因為:鉆咀規(guī)格錯誤;進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當;鉆咀過度磨損;鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定;主軸本身過度偏轉(zhuǎn);鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大;看錯孔徑;換鉆咀時未測孔徑;鉆咀排列錯誤;換鉆咀時位置插錯;未核對孔徑圖;主軸放不下刀,造成壓刀;參數(shù)中輸錯序號?! 〗鉀Q方法:  (1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤?! ?2)調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。  (3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔;而對較硬的FR-5,平均減小30%?! ?4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨,可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。  (5)反饋給維修進行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴重時由專業(yè)的供應(yīng)商進行修理?! ?6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面,將不良鉆咀刃磨或者報廢處理?! ?7)多次核對、測量?! ?8)在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀,已更換鉆咀測量所鉆第一個孔?! ?9)排列鉆咀時要數(shù)清楚刀庫位置?! ?10)更換鉆咀時看清楚序號?! ?11)在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑?! ?12)清洗夾咀,造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況?! ?13)在輸入刀具序號時要反復(fù)檢查。5、漏鉆孔  產(chǎn)生原因有:斷鉆咀(標識不清);中途暫停;程序上錯誤;人為無意刪除程序;鉆機讀取資料時漏讀取。  解決方法:  (1)對斷鉆板單獨處理,分開逐一檢查?! ?2)在中途暫停后再次開機,要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。  (3)一旦判定是工程程序上的錯誤,要立即通知工程更改。  (4)在操作過程中,操作員盡量不要隨意更改或刪除程序,必要時通知工程處理?! ?5)在經(jīng)過CAM讀取文件后,換機生產(chǎn),通知機修處理?! ?、批鋒  產(chǎn)生原因有:參數(shù)錯誤;鉆咀磨損嚴重,刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質(zhì)特殊?! 〗鉀Q方法:  (1)在設(shè)置參數(shù)時,嚴格按參數(shù)表執(zhí)行,并且設(shè)置完后進行檢查核實?! ?2)在鉆孔時,控制鉆咀壽命,按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。  (3)對底板進行密度測試。  (4)釘板時清理基板間雜物,對多層板疊板時用碎布進行板面清理?! ?5)基板變形應(yīng)該進行壓板,減少板間空隙?! ?6)蓋板是起保護和導鉆作用。因此,鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)  (7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時,根據(jù)品質(zhì)情況進行適當選取參數(shù),進刀不宜太快?! ?、孔未鉆透(未貫穿基板)  產(chǎn)生原因有:深度不當;鉆咀長度不夠;臺板不平;墊板厚度不均;斷刀或鉆咀斷半截,孔未透;批鋒入孔沉銅后形成未透;主軸夾嘴松動,在鉆孔過程中鉆咀被壓短;未夾底板;做首板或補孔時加了兩張墊板,生產(chǎn)時沒更改?! 〗鉀Q方法:  (1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)  (2)測量鉆咀長度是否夠?! ?3)檢查臺板是否平整,進行調(diào)整?! ?4)測量墊板厚度是否一致,反饋并更換墊板?! ?5)定位重新補鉆孔?! ?6)對批鋒來源按前面進行清查排除,對批鋒進行打磨處理?! ?7)對主軸松動進行調(diào)整,清洗或者更換索嘴。  (8)雙面板上板前檢查是否有加底板?! ?9)作好標記,鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度?! ?、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑  產(chǎn)生原因有:未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當?! 〗鉀Q方法:  (1)應(yīng)采用適宜的蓋板?! ?2)通常應(yīng)選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速9、堵孔(塞孔)  產(chǎn)生原因有:鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復(fù)使用;加工條件不當所致,如吸塵力不足;鉆咀的結(jié)構(gòu)不行;鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。  解決方法:  (1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較?! ?2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準)?! ?3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)?! ?4)應(yīng)更換墊板。  (5)應(yīng)選擇最佳的加工條件,適當調(diào)整鉆孔的吸塵力,達到7.5公斤每秒?! ?6)更換鉆咀供應(yīng)商?! ?7)嚴格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)?! ?0、孔壁粗糙  產(chǎn)生原因有:進刀量變化過大;進刀速率過快;蓋板材料選用不當;固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大;切屑排出性能差。  解決方法:  (1)保持最佳的進刀量?! ?2)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速,達到最佳匹配?! ?3)更換蓋板材料?! ?4)檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化?! ?5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到最佳狀態(tài)?! ?6)檢查鉆頭使用狀態(tài),或者進行更換。  (7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理?! ?8)改善切屑排屑性能,檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)?! ?1孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)  產(chǎn)生原因:鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械力造成基板局部碎裂;玻璃布編織紗尺寸較粗;基板材料品質(zhì)差(紙板料);進刀量過大;鉆咀松滑固定不緊;疊板層數(shù)過多?! 〗鉀Q方法:  (1)檢查鉆咀磨損情況,然后再更換或是重磨。  (2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布?! ?3)更換基板材料。  (4)檢查設(shè)定的進刀量是否正確?! ?5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠?! ?6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,在實際操作中應(yīng)多測量多檢查。同時,嚴格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處,對改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益,也有很大的幫助。

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